来利国际w66官方网站股票代码:300701专注热释电红外传感器研发制造19年
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基板:锗
规格:AR13.4*11.8*1mm
金属化:CrNiAu
光谱参数:透过率 8~14μm,Tavg>94%
外貌质量:美军标60/40标准
应用于红外探测器等,在金属膜的边沿可直接焊接或毗连到光学机械装配上实现气密性封装。
知足质量和情形顺应性要求
尺寸、波长、金属化厚度可以定制
气密性好
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